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三方将在宜兴市启动建设集成电路

  2017年10月,无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议,共同建设集成电路用大直径硅片生产平台。根据市政府与天津中环、浙江晶盛签订的战略合作协议,三方将在宜兴市启动建设集成电路用大硅片研发、生产与制造项目,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元,预计2018年四季度设备进场调试并实现小规模试产。项目投资完成后,预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月,12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。2018年一季度,实现12英寸直拉单晶样品试制。
 
  同时,8英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放。2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10 万片/月,预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月,实现国内最大市场占有率;同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。
 
  “硅晶圆价格上涨对新昇公司来说有正面影响。”早在2018年4月上海新阳的2017年度业绩网上说明会上,上海新阳总经理方书农如此回答投资者的问题。上海新阳(300236.SZ)参股的上海新昇在年前已实现挡片的批量供货。上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年,其由国家立项的12英寸硅晶圆项目。2009年,身为中芯国际集成电路制造(上海有限公司)总裁的张汝京从中芯国际辞职,于2014年成立上海新昇半导体,做大硅片生产,直到2017年6月30日再次离职。
 
  “中国半导体发展的不错,发展也很快,目前300mm硅片需求量一个月约40万到50万,但绝大部分供应都在海外。”两年前,张汝京在接受《东方早报》的专访中就说过,“有些领导和投资人把这个项目推动起来,希望我能来负责,我也很愿意,这是国家蛮重要的工作,对我是一个非常重要的使命。”
 
  根据官网介绍,上海新昇半导体总投资68亿美元,一期投资23亿美元,公司的目标是致力于在中国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化。
 
  此外,四川经略长丰集成电路在四川自贡高新区也投资了8英寸与12英寸硅晶圆厂,已经在今年第1季动土,规划1年后完工试产,未来希望可以达到合计月产50万片的规模。
 
点击次数:  更新时间2018-08-12  【打印此页】  【关闭